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基板解包装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210128669.X
  • IPC分类号:B65B69/00
  • 申请日期:
    2012-04-27
  • 申请人:
    深圳市华星光电技术有限公司
著录项信息
专利名称基板解包装置
申请号CN201210128669.X申请日期2012-04-27
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2012-09-12公开/公告号CN102658897A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B69/00IPC分类号B;6;5;B;6;9;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市华星光电技术有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市华星光电技术有限公司当前权利人深圳市华星光电技术有限公司
发明人齐明虎;吴俊豪;林昆贤;汪永强;李贤德;郭振华
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何青瓦;丁建春
摘要
本发明实施例公开了一种基板解包装置,包括连接板、多个吸附组件和多个高度检测传感器。所述吸附组件用于吸附目标物体,所述多个高度检测传感器分别设置在所述连接板和所述多个吸附组件之间。所述吸附组件包括导杆、弹簧和吸附末端,所述导杆的一端与所述高度检测传感器连接,所述导杆的另一端与所述吸附末端连接,所述弹簧套设在所述导杆上,并位于所述吸附末端与所述高度检测传感器之间。本发明实施例的基板解包装置具有减少基板破片和保护机构避免损坏等优点。

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