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电路元件承载盘供输和堆叠系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810217559.4
  • IPC分类号:H01L21/677;G01R31/28;B65G25/00;B65G57/32;B65G59/12
  • 申请日期:
    2008-11-07
  • 申请人:
    中茂电子(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称电路元件承载盘供输和堆叠系统
申请号CN200810217559.4申请日期2008-11-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-06-16公开/公告号CN101740440A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;B;6;5;G;2;5;/;0;0;;;B;6;5;G;5;7;/;3;2;;;B;6;5;G;5;9;/;1;2查看分类表>
申请人中茂电子(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区登良路南油天安工业村4号厂房8F 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中茂电子(深圳)有限公司当前权利人中茂电子(深圳)有限公司
发明人陈建名
代理机构广东国晖律师事务所代理人欧阳启明
摘要
本发明适用于检测技术领域,提供了一种电路元件承载盘供输和堆叠系统,用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘,所述的承载盘包括:导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置;将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置;对应所述堆叠辅助装置一特定位置设置,夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。本发明提供的技术方案使得承载盘补料时检测机台可以维持正常的运行,优化了作业流程,提高了作业效率。

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