多层配线基板及BVH断线检查方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610094310.X
IPC分类号：G01R31/02;G01R31/28;H05K3/32
申请日期：
2006-06-29
申请人：
三美电机株式会社

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著录项信息

专利名称	多层配线基板及BVH断线检查方法
申请号	CN200610094310.X	申请日期	2006-06-29
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-02-28	公开/公告号	CN1920587
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/02 对电设备、线路或元件进行短路、断路、泄漏或不正确连接的测试	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;0;2;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	三美电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三美电机株式会社	当前权利人	三美电机株式会社
发明人	大谷克宽;小熊悟;东海林康男;武田格
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	张敬强

摘要

本发明的多层配线基板的BVH断线检查方法，能够很容易地检查多层配线基板的BVH的断线。在多层配线基板的未使用部分(54)形成特殊图案。特殊图案包括：特定的BVH(71)，其从一对表层的一方贯通到特定的基体材料(62)且具有第1直径；圆环状导体箔(72)，其在该特定的BVH中以同心在从一对表层的一方到特定的基体材料(62)的各内层上形成；以及贯通孔(73)，其在与形成了特定的BVH的位置对应的位置，从一对表层的另一方贯通到特定的基体材料(62)。圆环状导体箔(72)具有比第1直径大的内径和外径。贯通孔(73)具有比圆环状导体箔的外径大的第2直径。

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