一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911180646.1
IPC分类号：C30B33/00;C30B33/02;C30B29/30
申请日期：
2019-11-27
申请人：
成都泰美克晶体技术有限公司

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专利名称	一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法
申请号	CN201911180646.1	申请日期	2019-11-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-07	公开/公告号	CN110760934A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B33/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B33/00 单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理（C30B 31/00优先）〔3，5〕	IPC分类号	C;3;0;B;3;3;/;0;0;;;C;3;0;B;3;3;/;0;2;;;C;3;0;B;2;9;/;3;0查看分类表>
申请人	成都泰美克晶体技术有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区西部园区天映路103号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都泰美克晶体技术有限公司	当前权利人	成都泰美克晶体技术有限公司
发明人	李辉;叶竹之;雷晗
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	许志辉

摘要

本发明公开了一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法。包括盛装管，以及放置在盛装管内部的晶片放置装置，所述晶片放置装置包括底板、盖板以及设置在两者之间的多个治具，所述晶片放置装置通过底板水平放置在盛装管内部，所述治具为环状结构并且在其环状结构的两个端面均开设有通槽，多个治具重叠水平放置在底板上，且相邻治具间的通槽交错排列，所述盖板靠近治具的一侧还设置有重块，所述重块与治具内环匹配能够嵌入治具内环。本发明提高了钽酸锂晶片黑化均匀性。

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