具有背侧电连接的低轮廓MEMS热打印头芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201280007503.0
IPC分类号：B41J2/32;H01L51/56
申请日期：
2012-02-03
申请人：
科迪华公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有背侧电连接的低轮廓MEMS热打印头芯片
申请号	CN201280007503.0	申请日期	2012-02-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103402774A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B41J2/32 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B41 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕 B41J 打字机；选择性印刷机构，即不用印版的印刷机构；排版错误的修正（排版入B41B；特殊表面上的印刷入B41F；作洗衣标记入B41K；消字器，擦具或消字装置入B43L 19/00；通过涂覆来改正排字错误的液体介质入C09D 10/00；测量结果的记录入G01；数据的识别或显示，以数字方式（如用穿孔法的）标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H 13/70，H03K 17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M 11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或类似物的传输或重现，例如传真传输入H04N 1/00；专门适用于某些设备，如现款登记器、称量机械及能对其作业作出记录的设备的印刷机构见有关小类） B41J2/00 以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构（铅字或印模的安装、排列或布置入B41J 1/00；标记方法入B41M 5/00；头的结构或制造，如感应，通过记录载体的生磁或退磁而进行记录入G11B 5/127；电容信息复制头入G11B 9/07）〔5〕 B41J2/315 特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热（B41J 2/385，B41J 2/435优先）〔5〕 B41J2/32 用热敏头〔5〕	IPC分类号	B;4;1;J;2;/;3;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	科迪华公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	科迪华公司	当前权利人	科迪华公司
发明人	D.戈尔达;金铉洙;V.加森
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	董均华;杨炯

摘要

热打印头芯片从SOI结构形成为MEMS装置。芯片具有打印表面、隐埋氧化物层、以及与打印表面相对的安装表面。多个墨传输部位在打印表面上形成，每个部位具有墨接收和墨分配结构。欧姆加热器在每个结构附近形成，凸点下金属化（UBM）垫在安装表面上形成，且电连接到欧姆加热器，从而由墨传输部位接收且由欧姆加热器电加热的墨可以通过升华传输给基底。贯穿硅晶圆通路（TSV）插塞可穿过芯片厚度形成且穿过隐埋氧化物层从欧姆加热器电联接到UBM垫。互连金属层可以将欧姆加热器连接到UBM垫和连接到TSV插塞。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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