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用于集成电路的互连结构及其形成方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN95196649.9
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1995-07-14
  • 申请人:
    英特尔公司
著录项信息
专利名称用于集成电路的互连结构及其形成方法
申请号CN95196649.9申请日期1995-07-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1997-12-24公开/公告号CN1168739
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人英特尔公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英特尔公司当前权利人英特尔公司
发明人A·M·迈尔斯;P·K·查维特;T·A·莱特森;杨事宁;P·白
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人邹光新;萧掬昌
摘要
一种防止通路分层的高性能和高可靠度的新型互连结构。本发明的互连结构包括伸进并底割下层互连线(202)、将连接通路(212)固定在互连线(202)中的连接通路(212)。

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