两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202010402495.6
IPC分类号：B22F9/24;B22F1/00;A61K47/59;A61K47/69;A61K49/00;A61P35/00;G01N21/33;G01N21/3577;G01N21/359;G01N21/64;G01N21/71;B82Y5/00;B82Y30/00;B82Y40/00
申请日期：
2020-05-13
申请人：
华南理工大学

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专利名称	两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用
申请号	CN202010402495.6	申请日期	2020-05-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-22	公开/公告号	CN111687428A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F9/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F9/00 制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备 B22F9/16 用化学方法〔3〕 B22F9/18 利用金属化合物的还原〔3〕 B22F9/24 从液体金属化合物开始，如溶液〔3〕	IPC分类号	B;2;2;F;9;/;2;4;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;A;6;1;K;4;7;/;5;9;;;A;6;1;K;4;7;/;6;9;;;A;6;1;K;4;9;/;0;0;;;A;6;1;P;3;5;/;0;0;;;G;0;1;N;2;1;/;3;3;;;G;0;1;N;2;1;/;3;5;7;7;;;G;0;1;N;2;1;/;3;5;9;;;G;0;1;N;2;1;/;6;4;;;G;0;1;N;2;1;/;7;1;;;B;8;2;Y;5;/;0;0;;;B;8;2;Y;3;0;/;0;0;;;B;8;2;Y;4;0;/;0;0查看分类表>
申请人	华南理工大学	申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南理工大学	当前权利人	华南理工大学
发明人	刘锦斌;农丽婷;周廷尧
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	陈智英

摘要

本发明属于光学纳米材料的技术领域，公开了两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用。所述方法：1)两亲性聚合物和烷基硫醇在水中形成胶束；加入四氯金酸，混合均匀，获得Au(I)硫醇复合物；所述两亲性聚合物为泊洛沙姆F127；2)调节Au(I)硫醇复合物的pH至碱性，加入还原剂进行还原反应，后续处理，获得两亲性聚合物介导的金纳米组装体。本发明的方法简单，成本低，易于工业化生产；制备金纳米组装体生物相容性好，毒性低，可长时间在体内血液循环，并具有近红外发光特点，稳定性好，激发波长范围广。本发明的金纳米组装体用于医药领域、生物传感器、生物传感检测领域、荧光成像领域以及肿瘤成像的成像剂。

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