柔性电路板贴背胶治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420433634.1
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-08-04
申请人：
淳华科技（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	柔性电路板贴背胶治具
申请号	CN201420433634.1	申请日期	2014-08-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	淳华科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市汉浦路1399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	淳华科技（昆山）有限公司	当前权利人	淳华科技（昆山）有限公司
发明人	邓坤;莫卫龚
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫;项丽

摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板贴背胶治具，在柔性电路板的生产过程中用于向柔性电路板上贴附背胶，其包括承载柔性电路板的底座、压设于柔性电路板上的压盖；底座上具有若干工作区，工作区与柔性电路板上待贴背胶的区域相对应，工作区中开设有贯通孔，贯通孔与真空发生装置相连接；底座上设置有限定柔性电路板位置的限位装置。本实用新型的柔性电路板贴背胶治具可以实现同一片柔性电路板上全部背胶的一次性贴合，从而提高了背胶贴服作业的工作效率，并且贴合精度较高，提高了柔性电路板制品的质量。

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