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晶圆清洗状态的监测系统及监测方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910990400.4
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/02
  • 申请日期:
    2019-10-17
  • 申请人:
    夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
著录项信息
专利名称晶圆清洗状态的监测系统及监测方法
申请号CN201910990400.4申请日期2019-10-17
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-20公开/公告号CN112687574A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人夏泰鑫半导体(青岛)有限公司申请人地址
山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏泰鑫半导体(青岛)有限公司当前权利人夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
发明人刘锺埈
代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司代理人彭辉剑;龚慧惠
摘要
本发明公开了一种晶圆清洗状态的监测系统及监测方法,其中,晶圆清洗状态的监测系统包括容器、三通药液阀及第一传感器器,所述容器包括第一入口及第二入口,所述第一入口用于将去离子水输送至所述容器内,所述第二入口用于将清洗液输送至所述容器内,从而使所述去离子水与所述清洗液混合形成混合液;所述三通药液阀中的一接口与所述第一入口连通,用于将所述清洗液引入至所述容器内;所述第一传感器设置于所述容器内,用于获取所述容器内的所述混合液的参数值,进而判断所述晶圆的清洗状态是否正常。

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