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便于打线的LED芯片

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220322732.9
  • IPC分类号:H01L33/38;H01L33/42
  • 申请日期:
    2012-07-03
  • 申请人:
    杭州士兰明芯科技有限公司
著录项信息
专利名称便于打线的LED芯片
申请号CN201220322732.9申请日期2012-07-03
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/38IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;3;8;;;H;0;1;L;3;3;/;4;2查看分类表>
申请人杭州士兰明芯科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州士兰明芯科技有限公司当前权利人杭州士兰明芯科技有限公司
发明人丁海生;李东昇;马新刚;江忠永;张昊翔;王洋;李超
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑玮
摘要
本实用新型揭示了一种便于打线的LED芯片,该LED芯片包括:衬底;外延层,所述外延层具有第一电极制备区和第二电极制备区,所述第一电极制备区上具有第一电极粗化区,所述第二电极制备区上具有第二电极粗化区;第一电极,所述第一电极设置于所述第一电极制备区上;第二电极,所述第二电极设置于所述第二电极制备区上。本实用新型制备的LED芯片解决了电极与外延层的黏附性差,电极易脱落和打线困难等问题,提高了打线成功的概率。

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