利用接触对准的封装测试系统和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710714092.3
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2017-08-11
申请人：
英特尔公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	利用接触对准的封装测试系统和方法
申请号	CN201710714092.3	申请日期	2017-08-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-23	公开/公告号	CN107728038A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	M.普拉布胡古德;A.J.霍伊廷克;A.M.德托夫斯基;J.F.沃尔齐克
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	申屠伟进;张涛

摘要

本发明公开利用接触对准的封装测试系统和方法。本公开的实施例提供用于封装测试系统的技术和配置。在一些实施例中，系统可以包括印刷电路板（PCB），其包括邻近于PCB的角落设置以面向要测试的封装以检测封装的电气边缘的一个或多个传感器。PCB可以包括设置成面向封装的相应互连的接触件阵列。系统还可以包括与所述一个或多个传感器耦合的控制器，控制器用以处理来自所述一个或多个传感器的输入，以标识封装的电气边缘，并且至少部分地基于封装的电气边缘而发起PCB相对于封装的位置的调整，以将接触件阵列的接触与封装的相应互连大体对准。可以描述和/或要求保护其他实施例。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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