整平贴膜机

发明专利无效专利

申请号：
CN201110004362.4
IPC分类号：B32B37/10
申请日期：
2011-01-11
申请人：
无锡美誉金属复合新材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	整平贴膜机
申请号	CN201110004362.4	申请日期	2011-01-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-23	公开/公告号	CN102248740A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/10 以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	无锡美誉金属复合新材料有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区常康璐15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡美誉金属复合新材料有限公司	当前权利人	无锡美誉金属复合新材料有限公司
发明人	卞卫
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	张诗琼

摘要

整平贴膜机，包括机体，在机体的一端设置有上下两个胶辊，在机体的内部设置有五个在水平位置交错的压轮，包括两个上部用于升降的压轮和三个下部位置的固定滚轮，所述上部用于升降的压轮由电机驱动进行上下运动操作。所述两个胶辊的中心位置与的固定滚轮的顶端位置在同一水平面上。通过上下两个胶辊可以分别对复合板的两个表面进行贴膜，而机体内部的五个压轮可以一起协作对复合板进行整平。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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