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一种添加Si粉末改善钛合金电弧增材制造显微组织的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910873010.9
IPC分类号：B23K9/04;B33Y10/00;B33Y40/10;B23K103/14
申请日期：
2019-09-16
申请人：
天津大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种添加Si粉末改善钛合金电弧增材制造显微组织的方法
申请号	CN201910873010.9	申请日期	2019-09-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-16	公开/公告号	CN112496499A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/04 用于非接合目的的焊接，如堆焊	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;0;4;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;4;0;/;1;0;;;B;2;3;K;1;0;3;/;1;4查看分类表>
申请人	天津大学	申请人地址	天津市南开区卫津路92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津大学	当前权利人	天津大学
发明人	胡绳荪;勾健;王志江;田银宝
代理机构	天津创智天诚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王秀奎

摘要

本发明公开一种添加Si粉末改善钛合金电弧增材制造显微组织的方法，在完成一层或者一道钛合金电弧增材制造后，在该层上均匀涂上Si粉和酒精的混合液，再进行下一层或者道的电弧增材制造，直到完成电弧增材制造。本发明提出加入Si元素改变钛合金的显微组织，从而在常温(20—25℃)条件下，改善沉积零件的纳米压痕性能。

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