具有电感的芯片封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202011620046.5
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/64
申请日期：
2020-12-31
申请人：
合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有电感的芯片封装结构
申请号	CN202011620046.5	申请日期	2020-12-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-12	公开/公告号	CN112490208A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4查看分类表>
申请人	合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）	申请人地址	安徽省合肥市高新区技术产业开发区望江西路800号合肥创新产业园A1楼308-1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）	当前权利人	合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）
发明人	彭建军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供的具有电感的芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体内具有至少一芯片和电感，所述芯片与所述电感之间设有一层导热层，所述电感通过导热层贴合在所述芯片上，所述芯片上设有一层散热层，所述散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面。通过将电感与芯片之间设置一层导热层进行连接，电感产生的热能能够更快的传递到芯片上的硅材料中，硅材料的导热性远远优于塑封料，在通过在芯片上设置散热层，将散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面，传递到芯片上的热能通过散热层能够更快的散发出去，大大提高了散热效率，从而延长了芯片的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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