切割用胶带及切割半导体晶片的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN99117521.2
IPC分类号：--
申请日期：
1999-08-10
申请人：
琳得科株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	切割用胶带及切割半导体晶片的方法
申请号	CN99117521.2	申请日期	1999-08-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-02-16	公开/公告号	CN1244726
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	琳得科株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	琳得科株式会社	当前权利人	琳得科株式会社
发明人	妹尾秀男;近藤健
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	任宗华

摘要

一种包含基体片材和在该基体片材的一个表面上形成的压敏粘合剂层的切割用胶带，其中基体片材包括直接与压敏粘合剂层相接触的上层，与上层邻接的中层以及与中层邻接的下层，并且上层的抗延伸性(A)、中层的抗延伸性(B)和下层的抗延伸性(C)满足式(I)B＜A≤C(I)。抗延伸性是弹性模量与层厚度的乘积。本发明切割用胶带能均匀和充分地扩大晶片切割缝而不受压敏粘合剂弹性模量的影响，且切割缝极少会出现破裂现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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