用于网格焊球阵列的顶装式插座

一种用于具有一电触点阵列(*12)的网格焊球阵列集成电路封装(BGA)的插座,该电触点延伸过在一滑动板上的孔。使孔(14)和孔中的电触点分隔开的布置提供了使BGA封装的球触点(16)进入开口的进入口。触点被做成凹形或倾斜的,以与网格焊球阵列封装的球触点的侧面和顶部匹配。网格焊球阵列封装的接触表面可以垂直地插入插座而无任何阻碍它的结构,有多个使球触点与开口对齐的导向表面。板(3)受弹簧力的作用,弹簧以使孔的进入口减小的方式平行于球触点的平面驱动板。这种减小的进入口要布置并构造成当使球触点插入其中时在球触点与插座电触点之间提供电导,此外,使凹形的端部分叉并具有锐利边缘,它们可穿透球触点上的任何氧化层。插座触点的倾斜的或凹形的端部(24)在球触点固定在BGA封装上的地方附近与球触点匹配。此匹配在球的赤道上方并用于将球并由此将BGA封装本身固持在插座中。在BGA封装上不作用其它力。一转动的凸轮抵抗弹簧力平行于球触点的平面驱动板,由此扩大开口,使球易于进入孔中。凸轮通过凸轮把手转动。插座的盖是一个围绕一BGA通过其进入的开口的框架。此框架与凸轮把手接触,当其下压在框架上时,提供一最终驱动板的动作。有与凸轮相关联的扭转弹簧,它使凸轮从BGA插入位置返回至用于试验或老化或其它用途的BGA固持位置。BGA的插入位置还允许取出BGA。其操作为将盖下推,并且不必用插入力就可将BGA封装导入插座中,此时,球触点进入孔中。释放压力,使弹簧将球触点夹紧在插座的倾斜端部和孔的侧壁表面之间,从而将BGA封装夹持在插座中,并形成与球触点的可靠的电连接。