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电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200410097872.0
IPC分类号：H05K7/20;G06K1/20
申请日期：
2004-11-30
申请人：
富士通株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备
申请号	CN200410097872.0	申请日期	2004-11-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-01	公开/公告号	CN1741725
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;K;1;/;2;0查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	徳平英士;伊达仁昭;内田浩基;石锅稔
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

提供一种具有能够展示良好冷却性能的冷却结构的小型轻型电子设备。通过焊接在位于其上安装有LCD显示板的盖罩体侧的外壳上来连接用于形成通道的具有多个沟槽的覆盖件。外壳构成一部分通道，并且冷却剂通道结合进外壳中。由主体产生出的热量通过冷却剂传送给盖罩体侧，并且通过执行散热板功能的外壳散发到外面。

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