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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610229983.5
  • IPC分类号:H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
  • 申请日期:
    2016-04-14
  • 申请人:
    河北大旗光电科技有限公司
著录项信息
专利名称积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座
申请号CN201610229983.5申请日期2016-04-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-06-29公开/公告号CN105720184A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/64IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人河北大旗光电科技有限公司申请人地址
河北省石家庄市正定县科技工业园旺泉大街 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人河北大旗光电科技有限公司当前权利人河北大旗光电科技有限公司
发明人荆允昌;李亚平;李彦卿
代理机构石家庄海天知识产权代理有限公司代理人田文其
摘要
一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座,包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块。由于座体采用积木式组合结构设计,组件可批量化、标准化和通用化生产,能够取得上市快、制造成本低、质量可保障的积极效果,且通过不断创新还能使产品越来越个性化,满足客户的不同定制需求;而固晶LED倒装芯片的印刷电路采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层,然后通过腐蚀形成,不仅可缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命,而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率更高。

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