超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201610182293.9
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/00
申请日期：
2016-03-28
申请人：
上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司

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著录项信息

专利名称	超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
申请号	CN201610182293.9	申请日期	2016-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105704948A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司	申请人地址	上海市松江区江田东路200号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海美维电子有限公司,上海美维科技有限公司	当前权利人	上海美维电子有限公司,上海美维科技有限公司
发明人	黄伟;武瑞黄;叶晓青;陈金龙;张林;罗永红
代理机构	上海脱颖律师事务所	代理人	李强

摘要

本发明公开了一种超薄印制电路板的制作方法。本发明提供的超薄印制电路板的制作方法，在设置有金属层和第一铜箔的载板上电镀导电线路、层压粘结片和铜箔实现增层，通过载板承载电镀厚度较薄、层压厚度较薄的铜箔和粘结片，提高电镀层(即第一导电线路层)和层压层(即第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔)的整体硬度，有效避免生产中设备对板厚度限制，避免厚度较薄的电镀层和厚度较薄的层压层经过水平处理设备过程中出现卡板现象，从而避免电镀层和层压层变形(如翘曲、弯曲、小皱纹等)，进一步避免由于变形引起的印制电路板报废、良率低的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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