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热控装置和制造该装置的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910138282.0
IPC分类号：H05K7/20;B23K20/10
申请日期：
2009-05-31
申请人：
波音公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热控装置和制造该装置的方法
申请号	CN200910138282.0	申请日期	2009-05-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-02	公开/公告号	CN101594768
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;2;3;K;2;0;/;1;0查看分类表>
申请人	波音公司	申请人地址	美国伊利诺伊州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	波音公司	当前权利人	波音公司
发明人	T·K·(S·)恩古耶;G·L·邓肯;B·L·德罗伦;D·M·鲍登
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	赵蓉民

摘要

适合作为电子底盘使用的热控装置包括具有整体成形通道的单片的、单壳式主体，所述通道用于将热量从诸如电子元件的热源带走。所述装置可使用诸如超声波固结的添加/减去制造工艺来制造。

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