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一种空气介质射频同轴连接器内导体组件装配装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210411405.5
  • IPC分类号:H01R43/20
  • 申请日期:
    2012-10-25
  • 申请人:
    成都四威高科技产业园有限公司
著录项信息
专利名称一种空气介质射频同轴连接器内导体组件装配装置
申请号CN201210411405.5申请日期2012-10-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-02-06公开/公告号CN102916321A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R43/20IPC分类号H;0;1;R;4;3;/;2;0查看分类表>
申请人成都四威高科技产业园有限公司申请人地址
四川省成都市高新西区百草路81号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都四威高科技产业园有限公司当前权利人成都四威高科技产业园有限公司
发明人周小飞
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司代理人徐宏
摘要
本发明提供一种空气介质射频同轴连接器内导体组件装配装置,该装配装置包括上压套、上定位销、中压套和下压套组件;上压套的下部设有压接头,压接头内部打通形成内导体组件上固定孔;上定位销固定在上压套上,其销头穿插在内导体组件上固定孔内;中压套内部从上往下沿轴线依次设有绝缘支撑定位槽、倒圆锥孔和卡圈上定位槽,下压套组件上设有弹性下定位销和卡圈下定位槽,弹性下定位销从卡圈下定位槽中穿过,弹性下定位销内部打通形成内导体组件下固定孔,下压套组件设在中压套下方,卡圈下定位槽和卡圈上定位槽位置相对。具有结构简单,制造成本低廉,通用性极高,同时,其装配也方便,还能大大提高生产效率及产品合格率的突出优点。

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