射频同轴连接器装配校正一体化工装

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920299608.3
IPC分类号：H01R43/20
申请日期：
2009-12-25
申请人：
合肥佰特微波技术有限公司

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专利名称	射频同轴连接器装配校正一体化工装
申请号	CN200920299608.3	申请日期	2009-12-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/20 用于组装或拆开带绝缘底座、外壳或套筒的接触构件的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;2;0查看分类表>
申请人	合肥佰特微波技术有限公司	申请人地址	安徽省合肥市蜀山新产业园区稻香路南创业大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥佰特微波技术有限公司	当前权利人	合肥佰特微波技术有限公司
发明人	张祝松;齐磊
代理机构	安徽省合肥新安专利代理有限责任公司	代理人	何梅生;孙文彩

摘要

本实用新型公开了一种射频同轴连接器装配校正一体化工装，包括：装配部分，由压力杆和套接在压力杆上同轴设置的引导套构成，所述压力杆具有可供连接器内导体的大端插入的中心孔，所述引导套的外径与连接器外导体的大端内径一致；校正部分，具有筒状支撑体，其内腔中设置有可沿所述支撑体轴向位移并复位的导正杆，所述导正杆的顶端设置有与连接器内导体前端的引线匹配的导正槽；所述支撑体的顶端设置有与连接器外导体的法兰匹配的定向槽。其结构简洁、操作方便、工作效率高、集装配、校正于一体，还具有优越的可操作性、既能实现不需外加校正人员就可以进行校正，又能让产品实现真正意义上的校正，并能大幅度提高连接器的装配效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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