一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010564568.1
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/04
申请日期：
2020-06-19
申请人：
上海新欣晶圆半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法
申请号	CN202010564568.1	申请日期	2020-06-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111805779A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	上海新欣晶圆半导体科技有限公司	申请人地址	上海市宝山区山连路181号1幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海中欣晶圆半导体科技有限公司	当前权利人	上海中欣晶圆半导体科技有限公司
发明人	陈奎;贺贤汉;吉远军
代理机构	上海申浩律师事务所	代理人	赵建敏

摘要

本发明的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；测定两根平边产品晶棒的旋转角度；当旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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