芯片封装点胶头

发明专利无效专利

申请号：
CN201410544135.4
IPC分类号：B05C5/02
申请日期：
2014-10-15
申请人：
陕西启源科技发展有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装点胶头
申请号	CN201410544135.4	申请日期	2014-10-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-01-28	公开/公告号	CN104307696A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人	陕西启源科技发展有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市高新区沣惠南路36号橡树街区1座1单元4层10406室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西启源科技发展有限责任公司	当前权利人	陕西启源科技发展有限责任公司
发明人	张淑芬
代理机构	西安亿诺专利代理有限公司	代理人	贾苗苗

摘要

本发明芯片封装点胶头涉及机械装置领域，具体涉及芯片封装点胶头，包括注射器和托板，所述托板中心处开有一燕尾槽，托板的一侧面上设置有一背板，背板的另一侧通过连接板与挡板相连，所述注射器的头部穿过燕尾槽并将注射器头部固定，背板上设置有一U型弹簧夹将注射器尾部固定，U型弹簧夹末端设置有调节螺钉，所述注射器末端设置有一密封圈。本发明更换注射器方便，能自动夹紧，便于位姿调节，且操作灵活。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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