半导体晶片,抛光装置和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00820029.7
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-21
申请人：
MEMC电子材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体晶片,抛光装置和方法
申请号	CN00820029.7	申请日期	2000-11-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-12-10	公开/公告号	CN1461251
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	MEMC电子材料有限公司	申请人地址	意大利诺瓦拉变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	MEMC电子材料有限公司	当前权利人	MEMC电子材料有限公司
发明人	E·博维奥;P·科尔贝利尼;M·莫尔甘蒂;G·内格里;P·D·阿尔布雷克特
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	马江立;吴鹏

摘要

一种用于抛光半导体晶片的晶片抛光装置。该抛光机包括一个基体(23)、一个回转台(27)、一个抛光垫(29)和一个用于驱动抛光头(63)旋转的驱动机构(45)。该抛光头适于保持至少一个晶片(35)，用于将该晶片的前表面与该抛光垫的工作表面接合。一个球面轴承组件(75)将该抛光头(63)安装在驱动机构上，用于当抛光头保持晶片与抛光垫接合时，将该抛光头绕一个位于不高于工作表面的万向节点(P)枢转。该枢转允许晶片前表面的平面连续地将自身找正，以均衡在晶片前表面上的抛光压力，而抛光头的旋转由该驱动机构驱动。这将前表面和工作表面保持为一种连续平行的关系，用于一个半导体晶片尤其是在晶片侧边缘附近的更均匀的抛光。还公开了一种晶片盒和抛光方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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