一种电路板散热结构、应用其的烤箱

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022041397.2
IPC分类号：H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02;A47J37/06
申请日期：
2020-09-17
申请人：
纯米科技（上海）股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电路板散热结构、应用其的烤箱
申请号	CN202022041397.2	申请日期	2020-09-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/14 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;A;4;7;J;3;7;/;0;6查看分类表>
申请人	纯米科技（上海）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区纳贤路60弄2号1层01-04室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纯米科技（上海）股份有限公司	当前权利人	纯米科技（上海）股份有限公司
发明人	刘福波;刘锦森;粱叶锋;杨有如;戴建亮;郑秀谦
代理机构	天津市宗欣专利商标代理有限公司	代理人	赵岷

摘要

本实用新型涉及一种电路板散热结构、应用其的烤箱，用于电路板的散热，所述电路板安装于控制盒结构内，所述控制盒结构安装在腔体结构的腔体前板的前部，所述电路板散热结构包括：控制盒内部散热通道，其包括开设于控制盒结构上用于对电路板散热通风的第一进风区域和第一出风区域；腔体隔热结构，其阻挡于腔体前板与加热组件之间，其与腔体前板围设成隔热散热空间；控制盒外部散热通道，其包括开设于隔热散热空间外侧的第二进风区域和第二出风区域。本实用新型形成有多路散热通道，有效降低控制盒结构内、外部的环境温度，大大地降低电路板可能出现失效的风险，提高电子器件的可靠性寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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