一种PCB机械盲孔的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710547790.9
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/46
申请日期：
2017-07-06
申请人：
深圳明阳电路科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB机械盲孔的制作方法
申请号	CN201710547790.9	申请日期	2017-07-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-03	公开/公告号	CN107318232A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳明阳电路科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳明阳电路科技股份有限公司	当前权利人	深圳明阳电路科技股份有限公司
发明人	张永辉;孙启双
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	唐致明

摘要

本发明公开了一种PCB机械盲孔的制作方法，PCB包括至少三层子板和粘合结构，粘合结构带有粘合胶，包括：S1、压合至少两层子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对第一通孔进行金属化处理；S4、在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。本发明利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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