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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

PCB钻孔机接触钻压紧机构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520059017.0
  • IPC分类号:B23B49/00
  • 申请日期:
    2005-05-24
  • 申请人:
    深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
著录项信息
专利名称PCB钻孔机接触钻压紧机构
申请号CN200520059017.0申请日期2005-05-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B49/00IPC分类号B;2;3;B;4;9;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族数控科技有限公司当前权利人深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族数控科技有限公司
发明人高云峰;杨立伟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种PCB钻孔机接触钻压紧机构,包括平移气缸、定位件、压紧件、升降气缸、导轨滑块、导轨及托板,定位件组设于平移气缸上,压紧件组设于升降气缸的气缸杆上,升降气缸、导轨滑块及平移气缸的气缸杆组接于托板上,平移气缸的气缸杆与导轨平行,升降气缸的气缸杆与导轨垂直,导轨滑块开设有收容槽,导轨容置于导轨滑块的收容槽内,导轨滑块通过滚珠以滚动配合方式沿导轨纵长方向做运动。采用滚动方式导向,导向顺畅,并且摩擦系数小,噪音低,导轨与导轨滑块的使用寿命长。导轨与导轨滑块之间的配合可采用小间隙或负间隙的配合,可以抵消升降气缸在上、下动作过程中产生的径向冲击力。导轨与导轨滑块结构简单,易于加工。

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