半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921754094.6
IPC分类号：G01N21/88;G01N21/89;G01N21/01
申请日期：
2019-10-18
申请人：
东莞市庆颖智能自动化科技有限公司

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专利名称	半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备
申请号	CN201921754094.6	申请日期	2019-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/88 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;1;/;8;9;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人	东莞市庆颖智能自动化科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市塘厦镇清湖头社区高丽五路15号B栋一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市庆颖智能自动化科技有限公司	当前权利人	东莞市庆颖智能自动化科技有限公司
发明人	林火旺;刘立清;廖文民
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	吴成开;徐勋夫

摘要

本实用新型公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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