温度传感器及包括温度传感器的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980051295.6
IPC分类号：G01K7/22;G01J1/02;G01J5/02
申请日期：
2019-08-06
申请人：
世美特株式会社

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著录项信息

专利名称	温度传感器及包括温度传感器的装置
申请号	CN201980051295.6	申请日期	2019-08-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-16	公开/公告号	CN112513599A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;2;;;G;0;1;J;1;/;0;2;;;G;0;1;J;5;/;0;2查看分类表>
申请人	世美特株式会社	申请人地址	日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世美特株式会社	当前权利人	世美特株式会社
发明人	野尻俊幸
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	马爽;臧建明

摘要

本发明提供一种可进行薄型化的同时确保绝缘性而提高可靠性、响应性及测温精度的具有耐热性的温度传感器、包括所述温度传感器的装置。包括：感热元件(10)，具有绝缘性基板(11)、形成在所述绝缘性基板(11)上的感热膜(13)、及形成在所述绝缘性基板(11)上并与所述感热膜(13)电性连接的电极层(12a)、(12b)；引线构件(20)，具有通过焊接接合与所述电极层(12a)、(12b)电性连接的接合部(21a)、(21b)、及自所述接合部(21a)、(21b)一体地延伸出的引线部(22a)、(22b)；以及一对绝缘性膜(30a)、(30b)，自两面夹着至少所述感热元件(10)及引线构件(20)的接合部(21a)、(21b)而密封。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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