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控制硅片TDH的设备和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110121145.7
  • IPC分类号:F26B15/14;F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;B65B35/44;B65B57/14;B65B57/18
  • 申请日期:
    2021-01-28
  • 申请人:
    西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
著录项信息
专利名称控制硅片TDH的设备和方法
申请号CN202110121145.7申请日期2021-01-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-01公开/公告号CN112880369A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F26B15/14IPC分类号F;2;6;B;1;5;/;1;4;;;F;2;6;B;1;5;/;1;8;;;F;2;6;B;2;1;/;0;0;;;F;2;6;B;2;5;/;0;0;;;B;6;5;B;3;5;/;4;4;;;B;6;5;B;5;7;/;1;4;;;B;6;5;B;5;7;/;1;8查看分类表>
申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司申请人地址
陕西省西安市高新区西沣南路1888号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安奕斯伟硅片技术有限公司,西安奕斯伟材料技术有限公司当前权利人西安奕斯伟硅片技术有限公司,西安奕斯伟材料技术有限公司
发明人史进;郭盾
代理机构北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李蔚君
摘要
本发明公开了一种控制硅片TDH的设备和方法,所述控制硅片TDH的设备包括干燥箱和打包装置,所述干燥箱包括壳体、第一输送装置、干燥装置和第一湿度检测装置,所述壳体的两端设置有进料口和出料口,所述第一输送装置穿过所述壳体,所述第一输送装置的两端分别位于所述进料口和出料口处,所述第一输送装置上能够放置多个片盒,所述干燥装置沿着所述第一输送装置的输送方向设置,所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒的湿度,所述打包装置的进口连接所述出料口,所述打包装置能够打包所述出料口输出的所述片盒。本发明提供的控制硅片TDH的设备和方法能够有效减少硅片出现TDH现象。

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