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一种用于微小型结构件的自动对位装配系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010257044.4
  • IPC分类号:B23P19/00
  • 申请日期:
    2010-08-19
  • 申请人:
    北京理工大学
著录项信息
专利名称一种用于微小型结构件的自动对位装配系统
申请号CN201010257044.4申请日期2010-08-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-02-16公开/公告号CN101972928A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/00IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人北京理工大学申请人地址
北京市海淀区中关村南大街5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京理工大学当前权利人北京理工大学
发明人张之敬;王强;叶鑫;金鑫
代理机构北京理工大学专利中心代理人李爱英;杨志兵
摘要
本发明公开一种用于微小型结构件的自动对位装配系统,属于自动控制领域;它具有将待配件精确地装配到基体件上的功能,同时能过保护待配件和基体件之间不相互挤压损坏。其中包括控制装置,通过电机伺服系统来控制摆臂的旋转,角度标定装置通过对旋转角度的测试使摆臂的旋转角度更加精确,通过对显微成像系统采集的图像进行相应的计算来调节微动平台使其能过进行六个自由度的旋转,来确保基体件与待配件之间可以达到精密的配合。本发明通过控制装置调节系统各部分的工作,可以提高装配的效率,而且提高装配的精度。

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