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一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420749024.2
  • IPC分类号:B41J3/407;B25B11/00
  • 申请日期:
    2014-12-03
  • 申请人:
    大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司
著录项信息
专利名称一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置
申请号CN201420749024.2申请日期2014-12-03
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J3/407IPC分类号B;4;1;J;3;/;4;0;7;;;B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳麦逊电子有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房一层A区、二、三层、五层A区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳麦逊电子有限公司当前权利人深圳麦逊电子有限公司
发明人唐小飞;王锐;高云峰
代理机构北京天奇智新知识产权代理有限公司代理人汪琳琳
摘要
本实用新型涉及PCB测试技术领域,公开了一种适用于薄型IC载板居中定位平整装置。该居中定位平整装置包括框架组件、前后方向打板组件和左右方向打板组件,其中框架组件包括底板、顶板和支柱,其中底板和顶板平行设置,两者之间通过支柱连接;所述前后方向打板组件设置在底板上,并在前后方向上对IC载板进行定位;左右方向打板组件设置在顶板的上,并在左右方向上对IC载板进行定位。本实用新型调节效率高、成本低,并针对IC载板具有轻、薄、小的特性,增加了吸盘组件,可有效克服打标时传统搭载平台存在的一些不足,即能够克服缺乏真空吸附平台导致的IC板变形致打标质量不高的缺点,保证IC载板的平整性并提高打标质量。

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