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一种提高印制电路板盲孔对准度的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910089356.6
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/02
申请日期：
2009-07-17
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种提高印制电路板盲孔对准度的方法
申请号	CN200910089356.6	申请日期	2009-07-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-26	公开/公告号	CN101959373A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;0;2查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人	朱兴华
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明公开了一种提高电路板盲孔对准度的方法，解决在电路板盲孔制作过程中盲孔对准度不高的问题，本发明的具体方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗；进行激光钻孔。采用本发明的做法，与行业常规做法相比较，有效提高了盲孔制作的对位准确度，有效的解决了行业常规做法不足产生的盲孔偏位问题。

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