一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120360300.6
IPC分类号：G09F3/02;H05K7/20
申请日期：
2021-02-07
申请人：
惠州昌钲新材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签
申请号	CN202120360300.6	申请日期	2021-02-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G09F3/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G09 教育；密码术；显示；广告；印鉴 G09F 显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴 G09F3/00 标签、签条，或类似的辨认或指示装置；印鉴；邮资凭条或类似邮票的 G09F3/02 形式或结构	IPC分类号	G;0;9;F;3;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	惠州昌钲新材料有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾西区石化大道268号（2号厂房）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州昌钲新材料有限公司	当前权利人	惠州昌钲新材料有限公司
发明人	谢云飞
代理机构	北京国昊天诚知识产权代理有限公司	代理人	王华强

摘要

本实用新型公开的一种应用于NVME接口SSD卡的散热贴标签包括电铸金属标牌、支撑层、粘合层、导热层和固定层；电铸金属标牌贴附于支撑层的其中一面，支撑层的另一面贴附于粘合层的其中一面，粘合层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于固定层的其中一面；通过电铸金属标牌.支撑层、粘合层、导热层和固定层的层层贴附结构，SSD卡的热量通过散热贴标签的各层结构，将热量层层传递出去，降低了SSD卡工作时的温度，提高SSD卡的工作性能和工作寿命，电铸的文字信息不会受SSD卡工作时的温度影响而破坏，保证了散热贴标签的标签信息的完整性，便于日后根据标签信息进行维护等工作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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