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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

二次封合装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220216430.3
  • IPC分类号:B65B51/10
  • 申请日期:
    2012-05-15
  • 申请人:
    厦门佳创机械有限公司
著录项信息
专利名称二次封合装置
申请号CN201220216430.3申请日期2012-05-15
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B51/10IPC分类号B;6;5;B;5;1;/;1;0查看分类表>
申请人厦门佳创机械有限公司申请人地址
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路898号1楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门佳创科技股份有限公司当前权利人厦门佳创科技股份有限公司
发明人岱朝晖;李渊明;吴鸿填
代理机构厦门市诚得知识产权代理事务所代理人方惠春
摘要
本实用新型公开二次封合装置,属于产品包装封合设备领域。该二次封合装置包括伺服电机、传动机构、推头装置、封装机构、固定成型机构及插角机构,封装机构包括对称设置的两组上、下封头装置及实现上、下封头装置封合往复运动的上、下封头连杆;所述的上、下封头连杆一端分别与传动机构连接实现动力传输,上、下封头连杆另一端分别与上、下封头装置连接实现二次上、下封头装置对推头装置推进的产品往复封合动作,固定成型机构包括上压固定成型装置及两端侧压固定成型装置;所述的上压固定成型装置及两端侧压固定成型装置由支撑架与封装机构固定连接,一次该固定成型机构与封装机构及插角机构配合对产品封合成型的定位固定,二次该固定成型机构与封装机构配合对产品封切的定位固定。

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