块材合金制备系统及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610414603.5
IPC分类号：B22F3/105;B22F7/02;B33Y30/00;B33Y10/00
申请日期：
2016-06-14
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	块材合金制备系统及其制备方法
申请号	CN201610414603.5	申请日期	2016-06-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-09	公开/公告号	CN106077640A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;2;2;F;7;/;0;2;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	向勇;苏阳;王维
代理机构	成都玖和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黎祖琴

摘要

本发明涉及一种块材合金制备系统，其包括喷头、激光设备及成型设备，所述成型设备包括成型台以及设置于成型台下方的若干个可通入冷却物质的导热管道，所述成型设备的降温速率为1×106k/s以上。本发明还提供一种块材合金制备方法，其提供至少一种金属粉末，使之由喷头喷出；激光加热熔融所述喷头喷出的金属粉末；提供成型设备，所述成型设备包括成型台以及设置于成型台下方的若干个可通入冷却物质的导热管道，所述成型设备的降温速率为1×106k/s以上，将熔融的金属粉末在所述成型台上冷却成型为非晶态块材合金。本发明所提供的块材合金制备系统及其制备方法中，通过降温速率的调控，以获得所需制备的非晶态块材合金。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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