加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种膏体挤净装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920914101.8
  • IPC分类号:B65D35/28
  • 申请日期:
    2019-06-17
  • 申请人:
    四川大学锦城学院
著录项信息
专利名称一种膏体挤净装置
申请号CN201920914101.8申请日期2019-06-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D35/28IPC分类号B;6;5;D;3;5;/;2;8查看分类表>
申请人四川大学锦城学院申请人地址
四川省成都市郫县西源大道1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川大学锦城学院当前权利人四川大学锦城学院
发明人贾英杰
代理机构成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何悦
摘要
本实用新型涉及日用品技术领域,目的是提供一种膏体挤净装置,其包括挤压组件和连接组件。挤压组件包括两个滚轧柱,两个滚轧柱相互对应且上下设置,滚轧柱为具有空腔的空心柱体结构。连接组件包括相互卡接的第一连接机构和第二连接机构。第一连接机构包括第一固定轴和卡接槽,第二连接机构包括第二固定轴和卡接部,两个滚轧柱分别套设于第一固定轴和第二固定轴。卡接部卡设于卡接槽,卡接槽上设置有螺纹孔,调节螺栓通过螺纹孔和卡接槽螺纹连接,调节螺栓的底端和卡接部抵接。该膏体挤净装置能够通过调节螺栓调整卡接部和卡接槽的相对配合位置,从而调整滚轧柱之间的间距大小,使得该装置能够适用于不同厚度的膏体袋,该结构设计合理,实用性强。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供