改进的微型连接器的端子结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420359998.X
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/652;H01R27/00
申请日期：
2014-07-01
申请人：
广迎工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	改进的微型连接器的端子结构
申请号	CN201420359998.X	申请日期	2014-07-01
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;5;2;;;H;0;1;R;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	广迎工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市永和区保生路2号10楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广迎工业股份有限公司	当前权利人	广迎工业股份有限公司
发明人	钟轩禾;林昱宏;余奕弘;江源锦
代理机构	天津三元专利商标代理有限责任公司	代理人	郑永康

摘要

本实用新型为有关一种改进的微型连接器的端子结构，主要结构包括第一接地传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第二接地传输导体、资料传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、第一电源传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第二电源传输导体，并将第一接地传输导体与第二接地传输导体的端部以第一连结部连结，及将第一电源传输导体与第二电源传输导体的端部以第二连结部连结。借上述结构，在原本9Pin的MicroUSB3.0的两侧分别再增加1Pin，并以第一连结部及第二连结部作围绕环包，使其传输速度提升，且仍能向下兼容MicroUSB2.0。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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