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一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310753247.6
  • IPC分类号:G06K19/077;H01G4/33;H01G4/005;H01G4/06
  • 申请日期:
    2013-12-31
  • 申请人:
    北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤
著录项信息
专利名称一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡
申请号CN201310753247.6申请日期2013-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-03-26公开/公告号CN103679258A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K19/077IPC分类号G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;G;4;/;3;3;;;H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;4;/;0;6查看分类表>
申请人北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤申请人地址
北京市海淀区中关村南大街17号3号楼15层1512、1513室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京豹驰智能科技有限公司,刘彩凤当前权利人北京豹驰智能科技有限公司,刘彩凤
发明人刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本发明公开了一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡,该基卡包括:多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板;多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及第一电极板与第二电极板之间的电介质层,第一电极板的焊接位置或引线位置与第二电极板的焊接位置或引线位置共面;多层布线式薄膜电容器嵌于卡基板中,RF线圈采用超声波绕线方式嵌于卡基板中;RF线圈的一端与多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连,RF线圈的另一端与多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。其中,薄膜电容器的厚度小,基卡平整度高,薄膜电容器与RF线圈连接可靠,该基卡特别应用于耦合式双界面IC卡。

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