一种倒装LED芯片及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110483568.3
IPC分类号：H01L33/32;H01L33/14;H01L33/40;H01L33/64
申请日期：
2021-04-30
申请人：
广东德力光电有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种倒装LED芯片及其制作方法
申请号	CN202110483568.3	申请日期	2021-04-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113270524A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕 H01L33/26 发光区的材料〔2010.01〕 H01L33/30 只包括周期体系中的III族和V族的元素〔2010.01〕 H01L33/32 含氮〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;1;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	广东德力光电有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区彩虹路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东德力光电有限公司	当前权利人	广东德力光电有限公司
发明人	黄剑锋
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	颜希文;宋亚楠

摘要

本发明涉及LED芯片技术领域，公开了一种倒装LED芯片，包括衬底和多个串联连接的GaN基外延层单元，GaN基外延层单元包括镀设有N型电极层的N型GaN层和镀设有P型电极层的P型GaN层，上一个GaN基外延层单元的N型电极层通过连接电极层与下一个GaN基外延层单元的P型电极层连接，P型电极层、连接电极层和N型电极层均包括从上至下依次设置的Ti金属层、Ni金属层或Ni合金层、Au金属层、以及由n层Sn金属层和n层Au金属层周期性交错设置形成的SnAu基合金层。本发明还公开了该倒装LED芯片的制作方法，采用本发明能减少电极层数，提高生产效率，同时正负电极之间的高低差减少，有利于后续的焊接以及芯片的散热，且提高电极层的抗锡渗透性，且电极层的内部结构牢固。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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