有机EL装置的制造方法、器件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610071607.4
IPC分类号：H01L21/82;H01L51/56;H05B33/10
申请日期：
2006-03-28
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	有机EL装置的制造方法、器件的制造方法
申请号	CN200610071607.4	申请日期	2006-03-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-10-04	公开/公告号	CN1841703
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/82 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/77 在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）〔6，2006.01，2017.01〕 H01L21/78 把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L 21/304）〔2，6〕 H01L21/82 制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;8;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;5;B;3;3;/;1;0查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	石井隆司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明提供一种有机EL装置的制造方法，其中包括：在基板(2)上形成对像素进行划分的隔壁部(112)的隔壁部形成工序、对隔壁部(112)的表面进行疏液化的疏液化工序、向由隔壁部(112)包围的区域涂布将构成有机EL元件的至少一部分的功能层(110b)的形成材料溶解或分散于溶剂中而成的液状组合物的涂布工序、使已涂布的上述液状组合物干燥而形成功能层(110b)的干燥工序，在上述涂布工序中，使用含有含氟基溶剂的溶剂作为上述溶剂，其中所述含氟基溶剂含有氟基。由此，在有机EL装置的制造方法中，可以提供当使用喷墨法形成功能层时可以使该功能层的表面成为凹凸不平少的平坦面且不会降低发光特性的方法。

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