半圆键自动装配装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201521082089.7
IPC分类号：B23P19/02
申请日期：
2015-12-22
申请人：
浙江巨力电机成套设备有限公司

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著录项信息

专利名称	半圆键自动装配装置
申请号	CN201521082089.7	申请日期	2015-12-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕 B23P19/02 用于通过压配连接或拆卸物品的（B23P 19/10优先）〔1，7〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人	浙江巨力电机成套设备有限公司	申请人地址	浙江省台州市三门县城关光明中路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江巨力电机成套设备有限公司	当前权利人	浙江巨力电机成套设备有限公司
发明人	章日平;梅漫步;胡强
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	董世博

摘要

本实用新型提供一种半圆键自动装配装置，包括下顶针机构、上顶针机构、工件固定机构、半圆键装配机构和驱动机构，所述下顶针机构固定安装在面板上，所述上顶针机构和所述驱动机构固定安装在固定顶板上，所述上顶针机构和所述下顶针机构将所述半圆键装配机构定位，所述下顶针机构将所述工件固定机构定位在与所述半圆件装配机构同轴的位置上，所述驱动机构连接并驱动所述半圆键装配机构将半圆键装配至工件内。实施本实用新型，可稳定、高效的精确装配半圆键，同时本结构简单紧凑、安装方便，成本低廉，最主要的是避免了半圆键装配之前寻找键槽，可大大提高该装置的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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