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一种优化多负载DDR颗粒信号质量的PCB结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921032498.4
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K1/18
  • 申请日期:
    2019-07-04
  • 申请人:
    深圳市一博电路有限公司
著录项信息
专利名称一种优化多负载DDR颗粒信号质量的PCB结构
申请号CN201921032498.4申请日期2019-07-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人深圳市一博电路有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市一博电路有限公司当前权利人深圳市一博电路有限公司
发明人黄刚;陈亮;刘为霞;吴均
代理机构深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)代理人张朝阳;袁浩华
摘要
本实用新型公开了一种优化多负载DDR颗粒信号质量的PCB结构,包括PCB板,在所述PCB板上,主芯片连接若干DDR颗粒,其特征在于,所述主芯片连接的第一个所述DDR颗粒为第一DDR颗粒,在所述主芯片与所述第一DDR颗粒之间连接的走线上设置有至少两个新增过孔,且所述新增过孔均接入所述主芯片与所述第一DDR颗粒之间连接的走线,相邻两个所述新增过孔之间的间距为50‑100mil。本实用新型与传统不增加额外过孔的做法相比,本实用新型能够很好的减缓主芯片输出的强度,降低上升沿,从而减少高频分量,减弱信号反射,明显改善了信号的波动情况,进而增加信号裕量,优化了多负载DDR颗粒信号质量。

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