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利用坩锅旋转以控制温度梯度的制备单晶硅的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200380108637.2
  • IPC分类号:C30B15/30;C30B15/00;C30B29/06
  • 申请日期:
    2003-10-31
  • 申请人:
    MEMC电子材料有限公司
著录项信息
专利名称利用坩锅旋转以控制温度梯度的制备单晶硅的方法
申请号CN200380108637.2申请日期2003-10-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-02-22公开/公告号CN1738931
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B15/30IPC分类号C;3;0;B;1;5;/;3;0;;;C;3;0;B;1;5;/;0;0;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人MEMC电子材料有限公司申请人地址
美国密苏里州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人MEMC电子材料有限公司当前权利人MEMC电子材料有限公司
发明人Z·陆;S·L·金贝尔;Y·陶
代理机构北京市中咨律师事务所代理人马江立;秘凤华
摘要
本发明针对一种用于制备形式为晶锭或晶片的单晶硅的方法,其中使用坩埚旋转来控制该晶体中的尤其是位于或接近该中心轴线处的平均轴向温度梯度G0,该平均轴向温度梯度是半径的函数(即G0(r))。另外,使用坩埚转速调制来获得轴向均匀的氧含量。

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