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一种导热石墨贴片

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201821656561.7
  • IPC分类号:H05K7/20
  • 申请日期:
    2018-10-12
  • 申请人:
    昆山博思威电子有限公司
著录项信息
专利名称一种导热石墨贴片
申请号CN201821656561.7申请日期2018-10-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/20IPC分类号H05K7/20查看分类表>
申请人昆山博思威电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区金泰路22号(苏州*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山博思威电子有限公司当前权利人昆山博思威电子有限公司
发明人周宪鹏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种导热石墨贴片,包括本体,本体的下表面粘结有胶黏层,胶黏层的下表面贴覆有离型膜,离型膜的前表面开设有滑槽,滑槽的上、下侧壁均固定连接有限位块,滑槽的内侧壁滑动连接有T形滑块,T形滑块的前表面固定连接有固定块,通过本体、胶黏层、离型膜、滑槽、限位块、T形滑块、固定块和刮板的配合使用,滑动T形滑块,使T形滑块在滑槽内滑动,刮板在离型膜的上表面刮动,使胶黏层与离型膜脱离,然后拉动本体,使本体与离型膜脱离,进而方便本体的使用。

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