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塑封SMD晶体

外观设计专利有效专利

申请号：
CN200530094343.0
LOC分类号：--
申请日期：
2005-08-14
申请人：
韩克水

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	塑封SMD晶体
申请号	CN200530094343.0	申请日期	2005-08-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	韩克水	申请人地址	山东省淄博市周村区萌水镇官三元村丰元电子公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	韩克水	当前权利人	韩克水
发明人	韩克水
代理机构	淄博科信专利商标代理有限公司	代理人	吴红

摘要

1.后视图与主视图对称，省略后视图；

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