半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备发明专利
申请号：CN202011003018.9
LOC分类号:F27B17/00
IPC结构图谱：
- G物理
- G0仪器
- G05控制；调节
- G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置（应用流体作用的一般流体压力执行器或系统入F15B；阀门本身入F16K；仅按机械特征区分的入G05G；传感元件见相应小类，例如G12B，G01、H01的小类；校正单元见相应的小类，例如H02K）
- G05B19/00程序控制系统（特殊应用见有关位置，例如A47L 15/46；附带或内装有在预定时间间隔操作任一器件的装置的时钟入G04C 23/00；记录或读取数字信息的记录载体入G06K；信息存储器入G11；在程序执行完了后自动终止其运行的时间或时间程序开关入H01H 43/00）
- G05B19/02电的
- G05B19/04除数字控制外的程序控制，即顺序控制器或逻辑控制器（G05B 19/418优先；数字控制入G05B 19/18）
- G05B19/05可编程序逻辑控制器，例如根据梯形图或功能图模拟信号的逻辑互联〔5〕
