半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202011003018.9
IPC分类号：F27B17/00;F27D1/12;F27D17/00;H01L21/67
申请日期：
2020-09-22
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备
申请号	CN202011003018.9	申请日期	2020-09-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-08	公开/公告号	CN112197590A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F27B17/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F27 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕 F27B 一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备（燃烧设备入F23；电加热入H05B） F27B17/00 不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉（炉子的结构组合入F27B 19/02）	IPC分类号	F;2;7;B;1;7;/;0;0;;;F;2;7;D;1;/;1;2;;;F;2;7;D;1;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	北京北方华创微电子装备有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司
发明人	赵宏图
代理机构	北京思创毕升专利事务所	代理人	孙向民;廉莉莉

摘要

本发明公开一种半导体热处理设备的炉体以及半导体热处理设备，该炉体包括：炉体本体；保温桶，设置在炉体本体中，保温桶的外壁上设有多个竖向延伸的凹槽，凹槽中设有多个贯穿保温桶侧壁的通气孔；多个阻风球组件，每个阻风球组件设置于一个凹槽内，阻风球组件包括连接板和设置在连接板上的多个阻风球，阻风球中设有贯通的第一通孔和与第一通孔连通的第二通孔，每个阻风球的第二通孔与一个通气孔对应连通。通过在炉体本体的内壁和保温桶之间设置阻风球组件，增加了炉体内部的风阻，从而避免保温桶的空气磨损而掉渣，提高保温效果；阻风球组件还可以阻挡保温桶从通气孔泄露的炉体内部的热辐射，防止炉体本体的内壁温度过高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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