辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片

发明专利有效专利

申请号：
CN201110460451.X
IPC分类号：C09J133/10;C09J7/02
申请日期：
2011-12-28
申请人：
日东电工株式会社

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专利名称	辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片
申请号	CN201110460451.X	申请日期	2011-12-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102559106A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J133/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂〔5〕 C09J133/04 酯的均聚物或共聚物〔5〕 C09J133/06 只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在〔5〕 C09J133/10 甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;3;3;/;1;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	高桥智一
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供辐射线固化型粘合剂组合物及使用其的粘合片，所述组合物用于切割用粘合片，其可通过轻微的顶起良好地拾取半导体芯片等。所述辐射线固化型粘合剂组合物含有基础聚合物作为主要原料，该基础聚合物至少含有来源于具有官能团a的单体A、和由具有碳原子数10以上且17以下的烷基的甲基丙烯酸酯单体构成的单体B、以及具有能与官能团a反应的官能团c和聚合性碳碳双键基团两种基团的单体C的结构单元，该基础聚合物中，所述单体B以构成主链的单体的50重量％以上的比率与单体A一起构成主链，且所述单体A中的一部分官能团a与所述单体C中的官能团c反应并键合，从而在侧链上具有聚合性碳碳双键基团。

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